电路板PCB完成之后需要进行贴片和焊接,贴片往往会用到钢网或丝网进行上锡膏,但是这两种方式要么成本高,要么制作复杂,有没有更好的方式给PCB上锡膏呢?今天就给大家介绍一种通过小型激光雕刻机和塑料薄片制作PCB激光网的方法。
一、准备硬件:
- 准备一张塑料薄片,这里使用的0.4mm黑色PVC塑料片(0.2毫米最好)。
- 连接激光雕刻机,这里使用的是2.5瓦半导体激光模组。
- 把塑料片放入激光雕刻机,调整好位置。
二、准备软件:
打开PCB设计软件,导出PCB为矢量图,这里以嘉立创 EDA 为例,在顶部菜单栏选择
文件→导出→PDF
,在弹出框中只选中顶层锡膏层
和边框层
其他的不用修改,导出文件。打开矢量图编辑软件Inkscape,导入刚才生成的PDF文件,双击进行编辑路径模式,删除外层多余的框,然后设置文档属性,缩放文档到内容,这时候能看到文档页面跟PCB图形一样大小了,然后导出为优化的SVG,使用默认参数即可。
打开激光雕刻软件lasergrbl,菜单栏选择文件打开刚才生成的SVG,弹出框默认就行,生成PCB图形的刀路,可以直接进行雕刻,也可以导出刀路,在其他上位机软件里执行。
设置好软件和硬件,就可以开始雕刻了,雕刻完成后,把刀路上的碎屑和毛刺清除干净,一张“激光钢网”就诞生了。这样可以快速的制作PCB激光网,方便在家制作,但是缺点是不适合太小的(0603及以上的)电子元件。
嘉立创导出的SVG里面包含额外的外框,并且带了单位,不适合直接导入到lasergrbl,需要在Inkscape里面进行修改。导出PDF而不是SVG是因为SVG导入导出总是出现莫名奇妙的问题。